SJ 20511-1995 混合微电路用胶粘剂规范
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文件大小(MB): |
0.55 |
页数: |
8 |
文件格式: |
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日期: |
2024-7-28 |
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中华人民共和国电子行业军用标准,FL 8040 SJ 20511-1995,Specification for adhesives in hybrid microcircuits,1995-05-25 发布1995-12^0I 实施,中华人民共和国电子工业部 批准,中华人民共和电子行业军用标准,混合微电路用胶粘剂规范,specification for adhesives,in hybrid micrcuits,SJ 20511-1995,范E5 ?匕,1.I 主题内容,本规范规定了军用混合微电路用D84-1型银导电胶粘剂和J84—3型绝缘胶粘剂的要求、,检验方法、质量保证规定和交货准备,1.2 适用范围,本规范适用于军用混合微电路用D84-1型银导电胶粘剂和J84—3型绝缘胶粘剂,2引用文件,GB 1036—89,GB 1694—81,GB 2794—81,GB 2944—82,GB 7123—86,GB 7751—87,GJB 548—88,塑料线膨胀系数测定方法,硫化橡胶高频介电常数和介质损耗角-正切值的测定方法,胶粘剂粘度测定方法(旋转粘度计法),胶粘剂产品包装、标志、运输和贮存的规定,胶粘剂适用期的测定方法,胶粘剂贮存期的测定方法,微电子器件试验方法和程序,3要求,3.1未固化胶粘剂性能,3.1.1组份和外观,a. D84-1型导电胶粘剂由环氧树脂、固化剂和银粉组成,为银白色糊状物,b. J84-3型绝缘胶粘剂由耐高、低温环氧树脂和固化剂组成,为棕色均匀的糊状物,上述胶粘剂都应无机械杂质,3.1.2粘度,D84-1型导电胶粘剂的粘度在25じ为280± 50Pa.お,J84-3型绝缘胶粘剂的粘度在25ヒ为500 ± 50Pa. so,3.1.3适用期,按规定配制的胶粘剂在15 - 35匕使用时,其最短适用时间为,3.1.4存放期,ケ华人民共和电子工业部19S5-05-25发布1995-12-01 实施,■r,SJ 20511—1995,胶粘剂在温度为5匕时,其存放期为3个月;在ー1Oセ时为6个月;在ー 40C时为一年,3.2 固化条件,胶粘剂固化条件为ノ 5O±5X:,lh±5min;,125±5X:,2h±15mino,3.3 固化后性能,固化后胶粘剂的性能应符合表1的规定,表1胶粘剂固化后性能,序号项目■,性能,D84-I 型J84-3 型,条件参数条件参数,1 体电阻率,dem ■ &2.OXI。-, 25匕时>1X1OU,2 介电常数IkHZ <6,3 介质损耗角正切IkHZ 《0.03,4,粘接强度,N/ mm2,N . .,s4.13mm2,s^4.13mm2,>11,8,>49,一,s4e 13mm2,s24.13mnj2,^11.8,>49,5,线热膨胀系数,X io-8/r,
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